劉德音重申「半導體黃金十年」：先進製程需求強恐缺貨，台積電付款期限砍半、求擴廠現金流

受惠於高效能運算（HPC）快速發展，劉德台積電（TSMC）缺貨漲價傳聞不斷，音重業界指出美國基礎建設法案推動，申半使先進製程的導體需求大幅成長，而台積電為求擴廠現金流，黃金貨台明（2023）年起要求客戶付款期限砍半，年先加速邁向黃金十年。進製積電金流

台積電擴廠籌資，程需廠現客戶付款期限砍半

全球通貨膨脹，求強期限求擴市場景氣逐漸不明朗，恐缺砍半未料今（13）日市場傳出台積電付款期限，付款明年起從30天縮短為15天，劉德引起業界譁然，音重此意味在大筆的申半資本投資下，台積電需要動用更多現金，導體支撐未來公司的高速發展。

業內人士告訴《自由時報》這也反映了台積電明年產能持續吃緊，且指出其處於結構性高成長的情況下，資本支出均會落在400億美元（新台幣1.16兆元）以上，3年累計超過千億美元。

然而，除了付款時間縮短以外，晶圓代工「漲價」風聲亦傳得繪聲繪影。

日前市場傳出全系列產品漲價6%後，今日據《經濟日報》報導指出，今年起又會啟動客戶「加量投片漲價」，凸顯台積電競爭力良好，成功將成本轉嫁給客戶，還有因為過去調幅低於同業，才趁此時機調整。

在IC設計公司創意電子工作的業內人士告訴我們，近來筆電等消費電子市況變化和半導體漲價傳聞呈現兩樣情，先進半導體主要是受惠高效能運算的發展，彌補了消費性電子、智慧型手機的衰退。

根據研調機構TrendForce報告指出，2021年全球高效能運算市場規模達約368億美元（新台幣1.06兆元），其中以美國為最大市場，占比達到48%，其次是中國、歐洲兩大市場，合計約占35%。

台積電

其中，處理器大廠美商超微（AMD）召開財務分析師日（Financial Analyst Day），發布2022至2023年技術藍圖，未來將全力搶攻邊緣到雲端的AI及HPC運算市場，而5奈米先進製程由台積電獨吞。

高階運算成為未來成長動力

業內人士指出，去（2022）年美國擘劃的達1.2兆美元基礎建設中一部分就是打造高速運算設施，在中美貿易戰的架構底下，台積電的先進製程成為「硬需求」，此類半導體技術被廣泛運用在數據分析、機器學習、網路安全，甚至在軍事領域發揮關鍵作用。

值得一提的是，日前台積電董事長劉德音罕見投書外媒《Fortune》重申半導體黃金十年的願景，也指出高速運算是關鍵的成長動力，預計到到2027年，全球高速運算晶片市場規模將從2019年的43億美元達到136.8億美元，下世代虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）成為世界互動的主要方式。

過去受限於摩爾定律（Moore's Law），市場都遵循一條明確的路，就是半導體微縮，如今半導體因為材料、架構的革新，已經打開另一條嶄新的路，將有更多可能，亦擁有無限的創新空間。

然而，新架構——全新環繞閘極（GAA）電晶體架構，也讓先進封測有了更大的市場，台積電合作廠商包含：包括萬潤、辛耘、弘塑、鈦昇等台積電供應鏈業者，亦成為市場關注焦點。

另外，根據《華爾街日報》指出，在種種硬需求的推波助瀾下，先進半導體面臨設備不足，業界傳出有部份台積電客戶接到通知，因為添購設備遇上問題，2023至2024年的擴產計畫可能無法如期實施。

其中，先進半導體設備廠艾司摩爾（ASML）礙於鏡頭、微控制器還有相關模組等零組件短缺，導致機台無法生產，連帶推遲了台積電的擴廠計畫，目前推測體設備必須要18個月才能交貨。

這也意味著，在半導體需求和供給失衡的情況下，先進製程晶片短期內仍是市場上相當搶手的商品。

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核稿編輯：翁世航