《半導體產業人才白皮書》：平均每月缺2.3萬人，求供比2.3高於整體1.8

文：104職場力

104人力銀行持續關注產業人才發展，半導2023年，體產除了首度發布《民生消費產業人才白皮書》之外，業人也在SEMICON TAIWAN國際半導體展期間，才白連續第四年發表《半導體產業人才白皮書》。皮書平均2023年內容涵蓋：最近八年半來，每月超過2,缺萬100家半導體廠商、共計105.6萬筆徵才職缺；以及十年來，人求21.6萬筆求職會員薪資資料。供比高於「徵才篇」摘要如下：

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摘要一：整軍出發年！整體半導體每月缺2.3萬人，半導自2022年高檔滑落

104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示，體產2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人，業人與2022年同期3.7萬人相比，才白自高檔滑落37.5％，皮書平均不過，仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人。

104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析，2021-2022年晶片需求大爆發，半導體業容光煥發，但2022年下半年開始，隨終端電子產品需求減降，半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息，半導體產業暫時進入調整階段，徵才動能下滑。不過，隨著AI已成全球產業接棒發展的共識，相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。

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2023年第二季，半導體徵才依產業鏈分布，上游IC設計平均每月需求8000人、中游IC製造需求1萬人、下游IC封測需求8,000人。依地區，北部仍為半導體重鎮，平均每月徵才1.6萬人、占71.3％，南部每月徵才3000人、占15.8％居次，中部每月徵才2,000人、占11.2％。

摘要二：半導體「缺才」壓力未減，求供比2.3，高於整體市場

半導體人才需求回檔，不過，並不代表人才荒緩解。104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示，2023年第二季平均每位想進半導體的求職者可分到2.3個工作，高於整體就業市場的1.8；求職者分到的工作機會多，代表半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。

104獵才招聘資深副總經理晉麗明也點出半導體產業人才招募警訊，地緣風險提高，各國期盼半導體產業在地化，全球爭奪半導體技術人才，未來招募只會更加艱辛。台廠赴海外設廠，海外員工是否能接受台灣半導體業24小時輪班和責任制，加上中外民情和文化的衝擊、以及新世代對工作價值觀的差異，都為半導體產業人才布局增加些許難度。

摘要三：半導體前10大職缺，8個為工程師　非理工可從業務切入

半導體產業最缺哪些人才？104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示，不分上中下游、也不分北中南，前十大職缺有八個是工程師，非理工職除了第一線的作業員/包裝員，也可從國內業務切入。

104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析，2023年第二季前十大職缺平均每月徵才1萬人，工程師相關職務就占了82％；整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人，工程師相關職務缺口達1.4萬人，也超過半數、占整體60％，工程師依舊是半導體產業的最火紅的關鍵人才。

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本文經104職場力 授權轉載，原文刊載於此
原標：半導體產業平均每月缺2.3萬人　人才難尋求供比2.3高於整體1.8

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責任編輯：朱家儀
核稿編輯：翁世航