三星擬擴大「台韓聯盟」，委外代工聯電、世界先進與力積電，專心對抗台積電

发布时间：2024-05-17 10:53:23 作者：玩站小弟

面對台積電TSMC）市占率持續領先，韓國三星Samsung）考慮讓更多晶片「委外生產」，除了目前的戰略夥伴聯電UMC），再傳還要將世界先進Vanguard）和力積電PSMC）等台廠納入供應鏈，並啟動歐。

面對台積電（TSMC）市占率持續領先，星擬先進韓國三星（Samsung）考慮讓更多晶片「委外生產」，台韓台積除了目前的聯盟聯電戰略夥伴聯電（UMC），再傳還要將世界先進（Vanguard）和力積電（PSMC）等台廠納入供應鏈，委外並啟動歐洲擴產計畫，代工對抗電降低供應鏈中斷風險。世界

研調機構集邦科技（TrendForce）今（2022）年研究報告指出，與力台灣晶圓代工市占率於全球達到64%穩居龍頭，積電台積電擁有最先進的專心製程技術，而聯電、星擬先進世界先進、台韓台積力積電各擁不同製程優勢。聯盟聯電

目前8吋、委外12吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗，代工對抗電其次依序為中國、世界韓國及美國。然而，從2021年後的新建廠計劃來看，新增工廠數量是台灣占最多，包含6座新廠計畫正在進行當中，其次則以中美最為積極，分別有4座及3座的新廠計畫。

集邦認為，儘管台廠已宣布於中美日及新加坡等地的建廠計畫，加上各國晶圓廠亦積極擴產，使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降，但仍無損台灣晶圓製造的優勢。

集邦強調，半導體聚落並非快速成型，其仰賴原物料、設備、矽晶圓到IC設計、製造、封測，甚至通路商等上中下游的相輔相成。台灣擁有人才、地域便利性及產業聚落優勢，因此2025年台灣仍將掌握全球58%先進製程產能，維持領先。

對此，韓國三星策略明顯，聯合聯電、世界先進和力積電業者，圍堵台積電持續擴張。《韓國經濟新聞》引述韓國官員說法，三星打算將更多14奈米製程的非記憶體晶片委外生產，包含圖像感測器（CIS）和面板驅動IC等；而手機應用處理器（AP）等使用較高製程的業務，則繼續留在內集團內部。

《韓國經濟新聞》指出，三星推動「雙軌代工」的戰略計畫——多元化外包增加自身的產能。韓國業內人士強調，在此戰略下，三星還將推動歐洲擴廠計畫，尋找下一個適合建設晶圓工廠的地區。報導直指，此舉就是鎖定當地數據中心、電動車等相關晶片市場。

目前，三星目前在全球5個地點擁有晶圓廠，包括韓國器興、華城、平澤，以及美國德州的奧斯汀和泰勒，市占率落在16%，遠低於台積電的53%。其實，近年三星為了弭平和台積電差距，它的合縱連橫策略已經不是新聞。

封測大廠超豐電子業內人士告訴我們，去（2021）三星已經找聯電合作、訂定長期合約，大手筆協助聯電擴廠，甚至出資在其南科P6廠區添購400台設備，擴充的每月2.7萬片產能，全數由三星包走。

當時，產業內紛紛描述此為「台韓晶圓新合作模式」，並直指該策略是為了對抗影像感測器龍頭索尼（Sony）與台積電結盟的策略，上演「台日聯盟」對上「台韓聯盟」的新角力戰。

業內人士強調，近日台積電在日本合作越來越緊密，除了相繼開張的東京、大阪的半導體研發基地，還有消息傳出位於日本熊本線的新廠也將擴大規模，這給三星帶來強大壓力。

如今，三星選擇擴大與台廠合作是可以預期的。三星策略明顯，要往高階製程發展態勢確立，和聯電等業者無利害關係，自然成為首要的合作對象。最後，截至目前針對三星的合作傳聞，聯電、世界先進和力積電則不予回應。

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