我要评论全球半導體巨擘——英特爾（Intel）為了強化晶圓製造能力，英特業界預計以60億美元（新台幣1600億元）收購全球第6大半導體製造公司Tower，爾收藉此擴大從汽車、購全消費電子商品到工業設備市場，球第抵擋四面環伺的大半導體對台競爭對手，而業界人士強調，製造造成本次收購案無法撼動台積電先進製程的人士地位。
英特爾勁敵環伺，無法威脅找不到未來成長動能
英特爾創建於1968年，積電是英特業界將高階的晶片設計與製造能力結合的半導體公司，受惠於1980年代個人電腦應用崛起，爾收IBM生產的購全首台電腦就是使用x86晶片，成就了英特爾最輝煌的球第10年。
微軟董事長兼軟體工程師比爾・蓋茨（右）和英特爾公司董事會主席安德魯・格羅夫（左）與電腦合影，圖片是製造造成1980年代生產的電腦與2000年代誕生的筆電。2001年8月8日加州舉行的慶祝活動，紀念IBM PC誕生20週年。右邊是IBM 5050電腦，左邊是20年前的Compaq電腦。中間是三台當時的筆記本電腦。
但是自從2000年後，高階電腦處理器成長趨緩，英特爾又一直無法將電腦領域的成功模式複製到行動裝置上，成為了集團獲利停滯不前的主因。
IC設計大廠創意業內人士告訴《關鍵評論網》，英特爾未來的困境只會越來越明顯，目前半導體產業主要是3種模式：第一種是IDM（整合元件製造商），結合上游設計、製造以及下游封測銷售於一身，目前英特爾、三星都是這樣的模式。
第二種是，Fabless（無工廠的IC設計商）只負責設計半導體，並且將中下游的製造、封測外包給其他公司，這種模式成本低也不需要廠房投入，但無法如IDM公司整合上下游，需要承擔一定到銷售風險。這類公司包含：高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等。
最後，第三種Foundry就是只負責單一環節，如製造、封裝及測試，有設計圖來就接單製造，不需要承擔IC設計商品牌行銷上的風險，但是由於製造設備成本高額，成為業者後期擴張的重大風險。這類公司例如：台積電（TSMC）、日月光（ASE）等。
他強調，英特爾的IDM模式，在各個階段都遇到競爭對手，例如：IC設計上遇到超微（AMD）、輝達（Nvida）以及聯發科；半導體製造則有台積電；銷售領域則有三星（Samsung），後頭還有蘋果跨入IC設計部門、中國後起廠商以國家之力追趕半導體製程，尤其近年保護主義氛圍興起，英特爾的困境明顯。
英特爾併購Tower半導體擴大市占率
為了鞏固半導體製造領域，英特爾除了在美國俄亥俄州（Ohio）投入200億美元（新台幣5600億元）打造晶片工廠，並且在未來10年持續支出達到1000億美元。
但是英特爾造廠速度似乎無法滿足市場需求。知情人士於昨（14）日告訴《華爾街日報》，若談判未破裂，英特爾將以60億美元（新台幣1600億元）收購以色列晶片製造公司Tower，藉此擴大從汽車、消費電子商品到工業設備的市占率。
Tower半導體在以色列、美國加州、德州以及日本均有製造工廠，總部則位於色列北部拿撒勒（Nazareth），根據TrendForce公布2021全球晶圓代工廠排名排名第6，市占率為2%，緊追在中國中芯（SMIC）之後。
Photo Credit: AP/ 達志影像 在華盛頓白宮園區艾森豪威爾行政辦公大樓的南法院禮堂，美國總統喬・拜登（Joe Biden）在講台上談到英特爾宣布投資俄亥俄州晶片製造廠時，與英特爾執行長帕特里克・基辛格（Pat Gelsinger）接觸。拍攝於2022年1月21日。
業內人士強調，許多媒體均強調英特爾收購Tower是為了追趕台積電，非常不合理。因為從2021年Tower財報顯示，主要應用領域以行動裝置佔比達25%為大宗，依序為電源管理IC、顯示器和感應器IC等。
而技術節點主要是0.18至0.11um（微米）佔比61%，此後是65nm（奈米）佔比18%，均為落後製成，和台積電技術節點相差極大，他推測這收購策略，應是地緣政治下的考量。
從台積電2021年產品結構來看，主要是7nm佔比31%、5nm佔比19%，成為集團出貨主力；和Tower產品重疊度的技術節點0.18至0.11um，僅佔台積電出貨9%，並無法對台積電造成威脅。
至於英特爾的競爭對手超微於2月14日，已經完成對晶片開發公司賽靈思（Xlinix）價值達500億美元（新台幣1.4兆元）的收購案。AMD執行長蘇姿丰透過聲明表示，集團整合有助於AMD在雲端、邊緣運算，以及人工智慧設備市場中搶下更多市占，也對英特爾造成不小的壓力。
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核稿編輯：翁世航
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