创投通：一级市场本周89起融资环比增加25.35%高云半导体获8.8亿元B+轮投资

《科创板日报》28日讯，据创投通数据显示，起融本周（5.21-5.27）国内统计口径内共发生89起投融资事件，资环资较上周71起增加25.35%；近一周已披露的加高融资总额合计约59.16亿元，较上周118.67亿元减少50.15%。云半元本周医疗健康、导体企业服务、获亿集成电路、轮投先进制造、创投消费、通级新能源等领域最活跃，市场其中医疗健康、本周比增企业服务、集成电路领域均超10起；从融资总额来看，集成电路领域披露的融资总额最多，约为17.2亿元；国内第一家大规模出货车规FPGA芯片的高云半导体完成广州湾区半导体产业集团领投，广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金跟投的8.8亿元B+轮投资，为本周融资金额最大的投资事件。

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